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Qualcomm、次世代主力SoC「Snapdragon 835」を正式発表 -消費電力25%減、1Gbps LTE、IEEE 802.11ad、Bluetooth 5、Quick Charge 4などに対応

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1:海江田三郎 ★:2017/01/05(木) 10:00:30.25 ID:CAP_USER.net

米Qualcommは1月3日(米国時間)、モバイル向けSoC「Snapdragon」の新たなフラッグシップ 「Snapdragon 835 processor with X16 LTE」を発表した。製造プロセスに10nm FinFETを採用して性能と消費電力効率を高めた。

スマートフォン、VR/ARヘッドマウントディスプレイ、IPカメラ、タブレット、モバイルPCなど、幅広いデバイスが対象になる。昨年12月にMicrosoftが発表したWin32アプリケーションが動作するARM向けWindows 10もサポートする。すでに製造が始まっており、2017年前半に搭載デバイスが登場する見通し

10nm FinFETプロセス製造によって、パッケージサイズが前世代から35%小さくなり、消費電力が25%少なくなった。
CPUは「Kryo 280 」、パフォーマンスを重視した最大2.45GHz動作の4つのコアと、効率性を重視した最大1.9GHz動作の4つのコアで構成される。メモリーはデュアルチャネルLP DDR4x(1866MHz)。DSPは「Hexagon 682」だ。処理性能の向上と共に、 機械学習向けのTensorFlowやイメージ処理のHalideフレームワークのサポートが追加された。

GPUは「Adreno 540」。OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan、DirectX 12に対応。3Dグラフィックスのレンダリング性能が最大25%向上、4K Ultra HD Premium(30fps) ビデオをサポートする。 Snapdragon 835においてQualcommが強くアピールしているのが、次世代のVR/ARやGoogleのモバイルVRプラットフォーム「Daydream」の要求を満たす設計だ。発熱や消費電力を抑えながら効率的にパフォーマンスを引き出し、10-bitディスプレイの色域、オブジェクト/シーンベースの3Dオーディオ、6DoFのモーショントラッキングなどを実現する。

最新の接続性を実現するのも大きな特徴だ。1Gbpsに対応するLTEモデムであるX16 LTE、2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi、Bluetooth 5が統合されており、オプションで802.11adをサポートする。

ISP(イメージシグナルプロセッサ)には、最大32メガピクセルのシングルカメラまたは16メガピクセルのデュアルカメラが可能なデュアル14-bit ISPを備えた「Spectra 180」が採用されている。 オーディオコーデック「Aqstic WCD9341」との組み合わせによって、32-bit/384kHzのハイレゾ音源やデバイスの利用体験に大きく影響するセキュリティと充電機能も向上している。「Haven」プラットフォームを通じて指紋や顔によるバイオメトリックス認証、ハードウエアベースのユーザー認証、デバイス認証など、モバイルペイメントや企業で求められるセキュリティを提供する。高速充電技術はQuick Charge 4に対応している。 Quick Charge 3.0よりも最大20%高速で、最大30%効率的な充電が可能になる。

http://news.mynavi.jp/news/2017/01/04/128/

2:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 10:03:40.40 ID:NqJvKz5T.net

米国、韓国、中国みんな凄いなあ
で日本は蚊帳の外

5:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 10:13:41.26 ID:lvWYQ86c.net

>>2
ぶっちゃけ最近の日本人は競争相手の粗を探して批判するだけで悔しさをバネに自己向上しようって気概がないからな。

22:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 12:10:39.06 ID:FWaDotTE.net

>>2
まぁ理研は量子コンピューターほか民間が投げ出した研究の受け入れ、
NECやら富士通やらは金に直結するHPCやAIに目が行ってるからねぇ
スナドラに頑張ってもらってARMがライセンス料がっつりいただけば
いいんじゃね?儲かるの孫さんだけだけどw

4:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 10:09:07.39 ID:xomPRtVO.net

10nmまでいったか、省電力捗るな

6:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 10:20:08.52 ID:xomPRtVO.net

半導体で成り上がった国なのにな。

今更もう無理だけどな。
大規模投資ができる会社は既に日本に無いし・・・

8:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 10:29:24.32 ID:BVdKPgqk.net

ハイエンド泥が失速して売れてるのはミドルレンジ機や自社製CPUのファーウェイ機ばかりになってきてるけど、
Qualcommのハイエンドチップって今どんだけ売れてんの?

13:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 11:20:08.61 ID:Uo+EXkqE.net

スナドラWinを実機で触ってみたい
期待してないけど

14:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 11:25:03.74 ID:xomPRtVO.net

まぁ、スナドラ820が載ってても3G32Gなら中国製で$200ぐらいで買えるしな。

来月か再来月当たりに835搭載出ると思うけど、値下がり半端ないわ

15:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 11:25:40.92 ID:OrqWiYc7.net

むしろ国産せえよ
投資集めりゃ先端工場作れるだろ
あとはK12とradeonのライセンス受けて
ルネサスで作りゃいい

と、言ってみると道の遠さに気づくな

16:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 11:28:10.96 ID:BVdKPgqk.net

>>15
ルネサスモバイルとかあったな。
クアルコムの開発力、投資力についていけず売却しちまったが。

17:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 11:36:28.76 ID:xomPRtVO.net

>>15
半導体トップのインテルの年間投資額って、100億ドルとかそういうレベルだぞ・・・?

23:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 12:20:15.47 ID:04ZlIJ+0.net

10nってマジ?
intelの14nより微細なの?
ネーミングの問題で実際はそうでもない?

24:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 12:27:01.37 ID:HghhfXJH.net

>>23
今の技術の延長で10nmの目先に利益に飛びつくか新しい技術で7nmを見越して難産するかの違い
各ファブによって方針が違う

32:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 17:54:07.01 ID:2lwAkRv+.net

10nmって何の長さ?太さ?が10nmなの(´・ω・`)?

33:名刺は切らしておりまして:2017/01/05(木) 18:13:33.02 ID:HghhfXJH.net

>>32
電子を通す配線の幅の長さが10nm
ストローをイメージすれば幅の狭いものの方が軽い力で吸い上げれるのはわかると思う
だから消費電力が下がる
また狭くすることで今までより小さく作ることができる
そうなると今までより多く作ることができて製造コストも下がる
消費電力を下げたり処理能力を向上するには簡単ではないけどプロセスルールを小さくするほど効果的なものはない

【モバイル】クアルコム、次世代主力SoC「Snapdragon 835」を正式発表 win32アプリが動作可能に
引用元:http://anago.2ch.sc/test/read.cgi/bizplus/1483578030

つよい

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この記事へのコメント

  1. 34496 : Android774 投稿日:2017/01/06(金) 08:08:21 ID:-

    何を言っているのか分からねえがワンチップでいろいろぶっ込んであるって事か。

  2. 34497 : Android774 投稿日:2017/01/06(金) 10:01:46 ID:lfO6DcHc

    ホントに熱は抑えられてるのかね?

  3. 34498 : Android774 投稿日:2017/01/06(金) 15:38:09 ID:c5I4.IPY

    こういうのを積んだ端末すら満足に日本は作れないからなぁ…
    すげー悲しいというか、お先真っ暗すぎて怖くなる

  4. 34499 : Android774 投稿日:2017/01/07(土) 16:12:40 ID:lKJ17LnQ

    日本頑張って欲しい

  5. 34500 : Android774 投稿日:2017/01/08(日) 03:56:45 ID:iiCu3Ll6

    端末作るのは今は日本じゃ割に合わな過ぎてなぁ
    基板作るにしても90年代までなら職人的なエンジニアの知識と生産現場の両方があって
    初めて高性能でちゃんと動くものが作れたけど
    最近は設計はCADで簡単にできようになったし何より機能もCPUやチップセットにほとんど統合されて
    その接続もデータシートをそのまま再現するだけになったからな
    設計に独自の要素入れなくなったし入れてはいけなくなった
    生産現場もCADのデータ入力するだけになったからある程度の品質管理が出来ればどこで作っても同じだし
    人件費と電気代と土地代と税金が安くないとやっていけないわ
    でもあんま知られてないけどインフラとかガチなところは某国内メーカーが頑張ってたりする

  6. 34504 : Android774 投稿日:2017/01/12(木) 18:59:26 ID:b64n2Rns

    結局の所、プロセスルールが変わる度に莫大な資金がいるし、長く使えるものでもない
    利用できる市場をおさえられなければただ損をするだけ
    無理して市場に参加しないだけだろ
    中国みたいに安くそれなりのものを作れるならまた別だけど



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